اللوحة الأم (Mother Board) :

1-1- اللوحة الأم (Mother Board) :

اللوحة الأم هي العنصر الأكثر أهمية في الحاسب، لذلك فإننا سندرسها بشيء من التفصيل.

اللوحة الأم هي الأساس الذي يبنى عليه الحاسب، ويكمن دورها في ربط مكوّنات الحاسب مع بعضها البعض وضبط توافقها وتنظيم عملية الاتصال فيما بينها، وبما أنها القطعة التي توصل إليها جميع القطع الأخرى في الحاسب فيجب أن نحسن اختيار نوعها، فهي الأساس ليكون الجهاز خالياً من الأعطال، كما أن اللوحة الأم هي التي تقوم بعملية تعريف نظام التشغيل بمكونات الحاسب.

هناك تعريف آخر للوحة الأم، وهو أنها لوحة إلكترونية تسمى أيضاً باللوحة الرئيسية Main Board حيث تتصل بها كل مكوّنات الحاسوب، سواء كانت هذه المكوّنات هي وحدات معالجة أو وحدات إدخال أو إخراج أو وحدات تخزين، فكل مكوّن من هذه المكوّنات هو عبارة عن شريحة الكترونية مطبوعة مستطيلة أو مربعة الشكل، تحتوي على مقابس متعددة لتوصيل جميع مكوّنات الحاسب باللوحة، كما أنها تقوم بوصل جميع هذه المكوّنات مع بعضها البعض وتنظم عملها ونقل البيانات فيما بينها.

بقي أن نذكر أن مكوّنات اللوحة الأم ترتبط بعضها ببعض بواسطة مسارات أو نواقل تسمى BUS، فالمعالج يرتبط بمجموعة الرقاقات بواسطة ممرات BUSs، والجسرين الشمالي والجنوبي كذلك يرتبطان بناقل، وهكذا.

وبالتالي فإن جميع أجزاء الحاسب ترتبط باللوحة الأم إما بشكل مباشر حيث تتوضع عليها مباشرة، أو بواسطة أحد النواقل وذلك بحيث تؤدي وظيفتها بالشكل المطلوب. الآن وقبل الانتقال إلى دراسة وظيفة ومكوّنات اللوحة الأم، سيكون من المفيد أن نستعرض وبشكل سريع ارتباط هذه الأجزاء المختلفة للحاسب باللوحة الأم:

• جميع بطاقات التوسعة يتم تركيبها في شقوق التوسعة .

• الأقراص الصلبة ومحرك الأقراص المدمجة: يتم تركيبها على قنوات IDE أو على بطاقات توسعة من نوع SCSI .

• الفأرة: توصل في المنفذ المتسلسل أو منفذ PS2 أو في الناقل التسلسلي العام (USB).

• الطابعة: توصل في المنفذ المتوازي أو (USB).

• القرص المرن: يوصل في مقبس القرص المرن .

• المعالج: يوصل في مقبس المعالج .

1-2- وظيفة اللوحة الأم:

1. تسمح لجميع أجزاء الحاسب بالتعاون مع بعضها البعض و تبادل البيانات فيما بينها .

2. تقوم بالتنسيق بين هذه الأجزاء .

3. تقوم بعمليات الإخراج والإدخال الأساسية من وإلى القرص الصلب أو إلى الطابعة ...إلخ .

4. هي التي تحدد نوع وسرعة المعالج، والذاكرة العشوائية الذي يمكن تركيبه في الحاسب وبالتالي فهي تحدد أيضاً السرعة التي يعمل عليها الجهاز.

5. هي التي تحدد مدى قابلية الجهاز للتحديث، أي لزيادة سرعته وقدراته في المستقبل (نوعية المعالج، مقدار ونوعية الذاكرة العشوائية، عدد شقوق التوسعة .... إلخ) .

6. هي التي تحدد نوعية الأجهزة الملحقة التي نستطيع تركيبها: مثلاً قد لا تحتوي اللوحة الأم على ناقل تسلسلي عام وهذا قد لا يمكّننا من إضافة الأجهزة التي يمكن أن توصل بواسطة هذا الناقل إلا بإضافة بطاقة خاصة لذلك .

7. تحتوي على مجموعة من الرقاقات التي تحدد الكثير من مميزات الحاسب بشكل عام: مثل سرعة الناقل المحلي وسرعة الذاكرة العشوائية ومميزات أخرى كثيرة .

8. جودة اللوحة الأم تلعب دوراً هاماً في سرعة الجهاز، فالجهاز المزود بلوحة أم ممتازة يكون أسرع من الجهاز الآخر ذو اللوحة الأم الرديئة حتى ولو كانت المكونات الأخرى (مثل الذاكرة العشوائية والمعالج ...إلخ ) متماثلة .

1-3- عامل الشكل ( form factor ):

المقصود بعامل الشكل للوحة الأم هو الوصف العام للوحة الأم، وهو الذي يحدد الصفات الفيزيائية لهذه اللوحة، وبالتالي فإن كل لوحة أم تكون متوافقة مع عامل شكل ما، كما أن عامل الشكل هذا يحدد أشياء كثيرة في اللوحة الأم منها، مثلاً موقع وحدة المعالجة المركزية وطريقة توصيل المنافذ المتسلسلة والمتوازية باللوحة الأم... .

ويوجد حالياً اثنين من عوامل الشكل وهما : AT و ATX ولقد كان عامل الشكل AT منتشراً في المعالجات القديمة مثل 80386 و 80486 وبنتيوم1، أما معالجات بنتيوم 2 وبنتيوم 3 وبنتيوم 4، فجميعها تقوم على عامل الشكل ATX، ولن نهتم بالفروق الموجودة بين عاملي الشكل AT و ATX ولكن ما يهمنا هو أنه إذا كان لدينا لوحة أم ذات عامل شكل ATX مثلاً فلا بد أن نقوم بتركيبها في علبة نظام ومع مزود طاقة نوع ATX وكذلك الحال إذا كانت اللوحة الأم من النوع ذات عامل شكل AT . يمكن أن نذكر أيضاً بأن عامل الشكل للوحة الأم form factor هو الذي يحدد موقع مكونات اللوحة الأم، فمثلاً عامل الشكل ATX يبين أن مقبس المعالج يقع في الجزء العلوي من اللوحة الأم وأن شقوق الذاكرة تقع إلى يمين مقبس المعالج ... وهكذا ، وأهم الشركات التي تقوم بتصنيع اللوحات الأم هي:,Intel Gigabyte , Asus , MSI وبالتالي فإن أداء اللوحة الأم يختلف باختلاف الشركة المصنّعة .

ويمكن معرفة عامل الشكل الخاص بلوحة أم ما من كتيب الاستخدام المصاحب لهذه اللوحة الأم، كما يمكن بقليل من الخبرة تمييز عامل الشكل للوحة الأم بمجرد النظر إليها، أما بالنسبة لمزود الطاقة فيمكن معرفة نوعه بالنظر إلى مقبس اللوحة الأم فيه .

1-4- مكونات اللوحة الأم:

بشكل عام تختلف اللوحة الأم عن بعضها البعض وذلك من حيث الشكل والحجم (طريقة توضع المكوّنات عليها)، فبعضها كبيرة وبعضها صغيرة، كما تختلف اللوحات الأم عن بعضها البعض في المميزات (مثلاً الاختلاف بعدد شقوق التوسعة أو بشكل مقبس المعالج أو حتى توفر أكثر من مقبس للمعالج حيث أصبح بالإمكان تركيب وحدتي معالجة مركزية...)، الأمر الذي يؤدي إلى الاختلاف من حيث الأداء وذلك بغض النظر عن شكلها أو حجمها، أما الأجزاء الأساسية من اللوحة الأم فهي نفسها تقريباً في جميع اللوحات والأجهزة، لأنه هناك مواصفات قياسية على الشركات المصنعة الالتزام بها وذلك (لتكون على توافق مع نظام IBM)، ولهذا فإن شقوق التوسعة مثلاً مكانها ثابت في جميع اللوحات الأم وتحتوي اللوحة الأم كذلك على أجزاء عديدة، سنأتي على ذكر أهمها، وسنورد مع كل جزء الصورة التي تمثله، ولكننا سنبدأ بصورة مبسطة للوحة الأم تحوي مواضع أهم هذه الأجزاء مع جدول يبين اسم ووظيفة كل جزء منها:

البند العنصر الوظيفة الأساسية

1 مقبس المعالج يركب فيه المعالج

2 مثبت المشتت يستخدم لتثبيت المعالج بشكل أكبر ويسمح بحجم أكبر للمشتت

3 شقوق الذاكرة تثبت فيها شرائح الذاكرة المناسبة لمقاسها

4 مقبس الكهرباء ATX 20 أو24 Pin لتثبيت ظفيرة الكهرباء الرئيسية

5 مقبس FDD لتوصيل كيبل القرص المرن

6 مقبس IDE لتوصيل كيبل IDE الخاص بالأقراص الصلبة

7 الجسر الشمالي North Bridge تنظيم عمل واتصال المعالج والذاكرة ومنفذ AGP

8 الجسر الجنوبي South Bridge تنظيم عمل واتصال منافذ PCI والمنافذ الخارجية للوحة الأم

9 إبر التوصيل بالهيكل مجموعة من الإبر للتشغيل والسماعة ومصابيح التشغيل

10 شقوق PCI للأجهزة الإضافية كالمودم والصوت وغيرها

11 شق AGP أو PCI-Express للبطاقة الرسومية فقط

12 مقبس الكهرباء ATX 12V المقبس الإضافي للطاقة

13 لوحة توصيل المنافذ الخارجية تحوي منافذ الطابعة والماوس والكيبورد و USB وغيرها

1-4-1- لوحة الدوائر المطبوعة(Printed Circuitry Board) :

وهى اللوحة التي تركب عليها جميع مكونات اللوحة الأم، ويرمز لها بـPCB ، وهي تتألف من عدة طبقات، فهي عادة من أربع إلى ثماني طبقات، وذلك بحسب المكونات المستخدمة على اللوحة، والسبب في صنعها بعدة طبقات هو كثرة التوصيلات الموجودة بين المكونات على اللوحة، بالإضافة لعدم وجود مساحة على سطح اللوحة تكفي لكل التوصيلات اللازمة، كما أن تقارب هذه الوصلات يؤدي إلى تشويش الإشارة الكهربائية عند انتقالها من موقع إلى آخر، لهذا فان كل مجموعة من الوصلات يتم عملها على جانبي طبقة ومن ثم توضع فوقها طبقة أخرى تحتوي على مجموعة ثانية من الوصلات وهكذا، واللوحة المطبوعة تكون بأحجام مختلفة وهي الـ ATX و الـ Micro ATX، وأكثر نوع مستخدم الآن هو الذي يعتمد مواصفات ATX، حيث أن هذه المواصفات تحدد حجم اللوحة والذي يجب أن يكون بطول 305 mm وبعرض لا يزيد عن 244 mm، كما أن هذه المواصفات تحدد مواقع بعض المكونات على اللوحة الأم، وتقوم شركة Intel الآن بمحاولة لتعميم مقاسات قياسية جديدة وهي BTX.

1-4-2- مقبس المعالج (processor socket) :

هو المكان الذي يتم فيه تركيب المعالج على اللوحة الأم, ويختلف المقبس بحسب نوع المعالج الذي صممت له اللوحة، وهو عبارة عن مربع من البلاستك يحتوى على فتحات صغيرة تدخل بها الإبر الخاصة بالمعالج، ولكل معالج مقبسه الخاص، ولا يمكن تركيب معالج على مقبس غير مخصص له، يمكن لبعض المقابس أن تشترك في المعالجات لكن هذا لا يعني أن المعالج يمكن تركيبه على أكثر من مقبس، وهذه صور لبعض أشهر المقابس الحالية:

Socket 478 Socket 775

Socket 939/AM2

1-4-3- شريحتا الجسر الشمالي والجسر الجنوبي - أطقم الرقاقات - (chipsets):

وهي عبارة عن شريحتين مربعتي الشكل، حيث تقع الأولى في القسم الشمالي من اللوحة الأم، ويُطلق عليها اسم الجسر الشمالي North bridge وهي الشريحة القريبة من المعالج والذاكرة ومن شق كروت الشاشة AGP وشقوقPCI x16 الحديثة، وظيفة هذه الشريحة تتمثل في عملية نقل المعلومات والاتصال مابين المعالج من جهة والذاكرة وكرت الشاشة من جهة أخرى، ومن المعروف أن البيانات بين المعالج والذاكرة الرئيسية تنتقل بواسطة ما يسمى بالناقل الأمامي (Front Side Bus) أو ما يرمز له بـFSB ، كذلك فإن شريحة الجسر الشمالي هي التي تحدد نوع الذاكرة التي يمكن استخدامها وحجمها، كما توجد هناك بعض الجسور الشمالية والتي تم دمج مشغل شاشة عليها مما يُغني عن استخدام بطاقة شاشة خاص للقيام بهذه المهمة.

نذكر أخيراً أن شريحة الجسر الشمالي تنشر كميات كبيرة من الحرارة التي يمكن أن تتسبب بتلف هذه الشريحة، لذلك فهي تكون مزودة بنوع من المبردات للتخلص من الحرارة .

شريحتي الجسر الشمالي والجنوبي

شريحة الجسر الجنوبي south bridge وتقع في القسم الجنوبي من اللوحة الأم وهي المسئولة عن وصل أجهزة الإدخال والإخراج مع بعضها البعض ومن ثم وصلها بالمعالج والذاكرة العشوائية، كما أنها هي التي تحدد مثلاً السرعة القصوى لنقل البيانات بين اللوحة الأم والقرص الصلب، وبالتالي فإن هذه الشريحة هي التي تتحكم في شقوق ISA و PCI وشقوقPCIx1 وكذلك بشقوق AMR وCNR وACR التي يتم عليها تركيب كروت الإضافات مثل المودم وكرت الصوت وغيرها، كما أن هذه الشريحة هي المسئولة أيضاً عن التحكم بالأقراص الصلبة والمرنة والضوئية والتي تستخدم تقنية IDE، ومن الوظائف المهمة لهذه الشريحة أيضاً هي التحكم بمداخل ومخارج المعلومات مثل لوحة المفاتيح والفارة، كما أنه من الوظائف التي أضيفت لشريحة الجسر الجنوبي هي التحكم بمداخل USB و a/b 1394 والتي يتم من خلالها توصيل الكثير من الأجهزة الخارجية مثل الطابعات والمودم والماسح الضوئي، وكذلك تم إضافة ميزة الصوت بحيث يمكن الاستغناء عن كرت صوت متخصص، وهناك أيضاً بعض الشركات التي أضافت بطاقة شبكة للجسر الجنوبي مما يغني عن كرت متخصص في حال رغبنا في عمل شبكة منزلية مكوّنه من أكثر من جهاز.

ومن وجهة النظر هذه فإن اللوحة الأم تُقسم إلى نوعين هما:

1. شق 1 (Slot 1)

2. شق 7 (Slot 7)

وهنا نجد أيضاً أن النوع الأول (أي الشق 1) يمكن أن يُقسم إلى نوعين وهما:

1. اللوحة الأم نوع LX وتعمل مع بينتيوم 2 أو سيليرون والتي أدائها لا يزيد عن 333 MHz أو أقل .

2. اللوحة الأم من نوع BX وسرعتها اكبر من السابقة وبالتالي فهي تساعد في استخدام المعالج الأسرع في الأداء والأفضل والقابل للتطوير .

بقي أن نذكر أخيراً بأن شريحة الجسر الجنوبي لا تُصدر حرارة لذلك فهي لا تحتاج إلى مبرد .

ولكن ما هو الدور الذي تلعبه اللوحة الأم في تحديد سرعة المعالج ، وكيف تؤثر فيها .

1-4-3-1- تحديد سرعة المعالج وسرعة الناقل الأمامي:

تتحدد سرعة المعالج وسرعة الناقل الأمامي من خلال تردد الناقل الأمامي، حيث تقوم شريحة الجسر الشمالي بتحديد كلاً من سرعة المعالج وسرعة ناقل بطاقة الشاشة AGP، هنا تظهر أهمية هذه الشريحة التي تساهم في تحديد نوع المعالج الذي يمكن استخدامه على اللوحة الأم، وتتحدد سرعة المعالج بما يسمى "معامل الضرب" (Multiplier) وبتردد الناقل، وتكون سرعة المعالج هي عبارة عن ناتج ضرب سرعة الناقل الأمامي بمعامل محدد، مثال على ذلك فإن معالج بنتيوم 4 بسرعة 3200 MHz هو عبارة عن سرعة الناقل الأمامي والتي تعادل 200 MHz مضروبة في معامل الضرب 16. إن عملية الضرب هذه تقوم بها كلاً من شريحة الجسر الشمالي والمعالج بنفس الوقت، لذلك فإنه إذا كانت الشريحة لا تدعم معامل ضرب 16، أو أنها لا تدعم سرعة ناقل أمامي 200 MHz فإننا لن نستطيع تشغيل معالج 3200 MHz على هذه اللوحة .

كذلك فإن شريحة الجسر الشمالي هي التي تحدد نوع الذاكرة التي يمكن استخدامها وحجمها .

الجدول التالي يبين سرعة الناقل الأمامي لبعض المعالجات الحالية:

الشركة المصنعة المعالج تردد الناقل الأمامي

Intel P4 Extreme Edition 800/1066 Mhz

Intel P4 (Prescott) 800 Mhz

Intel P4 (Northwood) 400/533/800 Mhz

AMD Athlon 64/FX Hyper Transport

AMD Athlon XP 200/266/333/400Mhz

وإذا كان كرت الشاشة AGP يعمل على سرعة ناقل 66 MHZ، فإنه لتقليل سرعة الناقل الأمامي من 100 MHz أو 133 MHz إلى السرعة 66 MHZ ، فإن شريحة الجسر الشمالي تقوم بعملية قسمة Divider تعادل لسرعات 100 MHz ومعامل ½ لسرعات 133 MHz، ومعامل ⅓ لسرعات 200 MHz ، ففي مثالنا المعالج بنتيوم 4 (3200 MHz) يمر بعملية قسمة تعادل (1/3 * 200 MHz) مع جبر الكسر.

الجدول التالي يبين سرعة الناقل الأمامي لبعض بطاقات الشاشة AGP لبعض أنواع المعالجات:

المعالج تردد المعالج تردد الناقل الأمامي تردد AGP تردد PCI

Celeron 400 100 ⅔ * 100=66 ⅓ * 100=33

P4 533 133 ½ * 133=66 ¼ * 133=33

P4 800 200 ⅓ * 200=66 1/6 * 200=33

1-5- شقوق الذاكرة العشوائية (RAM slots) :

وهي عبارة عن شقوق طويلة الشكل تقع إلى الجهة اليمنى من مقبس المعالج ووظيفتها هي حمل قطع الذاكرة العشوائية ، وطبعاً فان كل لوحة أم تدعم عدد معين من هذه الشقوق يتراوح بين شق واحد إلى أربعة شقوق . وهناك أنواع مختلفة من هذه الشقوق، كل نوع منها يدعم نوع معين من الذاكرة العشوائية (اللوحة الأم يجب ان تدعم هذا النوع)، فإذا كانت اللوحة الأم تملك خاصية"Dual Channel" التي تتميز بلونها الأسود وبوجود قفلين باللون الأبيض على جوانبها، فإن شقوق الذاكرة سيكون لها لونين مختلفين، وهذه الشقوق تختلف بحسب نوع الذاكرة المستخدمة، وأنواع الذواكر الأكثر شهرة هي: SDRAM و DDR-SDRAM و RDRAM، والذاكرة DDR2 و DDR3، ونستطيع القول أن معظم الشركات المصنعة للوحة الأم قد توقفت عن إنتاج لوحات تدعم ذاكرةSDRAM ، وأما الذاكرة RDRAM فلا تزال بعض الشركات تقوم بإنتاجها ولكن على نطاق ضيق، ويجب أن نشير إلى أن الذواكر المختلفة تكون غير متوافقة مع بعضها من حيث التركيب وطريقة العمل والأداء لذلك فانه من المستحيل أن يجتمعان في لوحة أم واحدة ، كما أنه لا يمكن تركيب أكثر من نوع من هذه الذواكر على نفس الشق، ولا يمكن تركيب نوع من الذواكر في شق مصمم لنوع آخر.

Single Channel

Dual Channel

كما أن كل نوع من الذواكر يعمل وفق ترددات مختلفة، فذاكرة SDRAM تعمل بترددات من 66 MHz إلى 133 MHz وذاكرة DDR-SDRAM تعمل بترددات 200 و 266 و 333 و 400 و 500 ميجا هرتز، بينما ذاكرة RDRAM تعمل بترددات مختلفة أعلاها 800 MHz وتعمل وفق تقنية مختلفة، أما ذاكرة DDR2 فهي متوفرة بترددات 400 533 و 667 و800 ميجا هرتز، وكذلك بترددات 900 و 1000 و1066 ميجا هرتز، وتعمل ذاكرةDDR2 على لوحات أم تدعم المقبس 775 لمعالجات إنتل ومقبس AM2 لمعالجات AMD، وتعمل ذاكرة DDR2 بنفس تقنية DDR-SDRAM وهي نقل بيانين في الدورة الواحدة (double data rate mode)، ولكن ذاكرة DDR2 تم تصميمها لتصل إلى سرعات عالية، وهي تستخدم طاقة منخفضة تصل إلى 1،8 فولت، وإلى 2،65 فولت في بعض أنواع الذواكر الأخرى.

1-6- شقوق التوسعة (expantion slots):

هي عبارة عن شقوق تقع في القسم الجنوبي من اللوحة الأم ، وظيفتها هي إضافة بطاقات التوسعة المختلفة (cards) التي يعتبر بعضها ضرورياً مثل كرت الشاشة (الذي يقوم بإصدار الصور وإرسالها إلى الشاشة ليتم عرضها) والذي لا يعمل الحاسب بدونه، وهنالك بعض الكروت التي يمكن إضافتها، وهي تعطي الحاسب ميزات جديدة لكنها ليست أساسية لعمل الحاسب، ومثال على ذلك كرت الصوت (sound card) الذي يقوم بصنع الأصوات وإرسالها إلى السماعة لكي نتمكن من سماعها، ولكن ليس من الضروري أن نستمع إلى الأصوات بينما نحن نعمل على الحاسب .

وتوجد من شقوق التوسعة أنواع عديدة منها القديم والحديث، منها البطيء ومنها السريع... وسوف نأتي على ذكر الأنواع الشهيرة منها:

1-6-1- شق ISA (industry standard architecture):

يسمى ناقل البنية القياسية الصناعية، وهو من الشقوق القديمة والبطيئة حيث يعمل بتردد 8 MHz وبعرض 16 bit كما أنه كبير الحجم وأداؤه منخفض.

1-6-2- شقPCI :

PCI (Peripheral Component Interconnect) أو ما يسمى بناقل وصل العناصر المحيطية، تم تصميمه أساساً للتغلب على حدود سرعة النواقل المستخدمة مع الشقوق السابقة، وقد لاقى هذا النوع من الشقوق انتشاراً واسعاً ليس فقط في مجال تصنيع الحواسيب الشخصية PC ، وإنما في مجال التطبيقات الصناعية أيضاً، وتتميز بلونها الأبيض وهي مخصصة لتركيب معظم بطاقات (كروت) الحاسب مثل كرت الصوت وكرت الشبكة وغيرها، وتعمل هذه الشقوق بعرض معطيات 32 bit وتستطيع نقل معطيات بمعدل 132 MB/S ، وتتميز الكروت التي يتم تركيبها على هذه الشقوق بكونها تعتمد تقنية Plug & Play والتي تعني أن الجهاز سيتعرف بشكل آلي على هذه الكروت بدون الحاجة إلى تعريفها من BIOS ، ونشير إلى أنه يوجد أكثر من تقنية لشقوق PCI ، أحدثها هي REV 2.3 ، ثم حلت تقنيةPCI-x1 مكان هذه التقنية .

1-6-2-1- شق PCI-Express:

وهو الشق البديل عنAGP وقد ظهر على اللوحات الأم المبنية على أحدث أطقم الرقاقات، وتميز بلونه الأسود الداكن في معظم اللوحات الأم التي تدعمه، يعمل هذا الشق عادة بناقلين هما x1 وتبلغ سرعته في نقل البيانات 250 MB/S في اتجاه واحد أي 500 MB/S في اتجاهين، وهي أسرع من شق PCI الذي كان ينقل بسرعة 132 MB/S، ومن المرجح أنها ستأخذ مكان شق PCI ، أما الناقل الثاني فهو x16 الذي حل محل الشق AGP في اللوحات الأم الجديدة وتبلغ سرعة نقل البيانات فيه 4 GB/S وذلك في اتجاه واحد أي ضعف سرعة الشق AGP x8 ، ولقد تم تصميم وتطوير هذا الشق بحيث يتناسب مع المنافذ الأخرى ذات الاتصال السريع مثل Gigabit Ethernet 1394 ، a/b USB 2.0 ، ويسمى هذا الشق أيضاً"3" GIO أو (Third - Generation Input / Output) . بقي أن نعرف أن الذي ينظم ويتحكم بعمل المنفذ PCIe-x1 هي شريحة الجسر الجنوبي ، أما المنفذ PCIe-x16 فتتحكم فيه شريحة الجسر الشمالي بحيث يكون متصلاً مباشرة بالمعالج . الصورة أدناه تُبيّن مقطع لمنافذ PCIe x1 و PCIe x16 و PCI كما توضح الصورة كيف أن منفذ PCIe-x1 له مردود إيجابي من حيث توفير مساحة على اللوحة الأم:

ويجب أن ننوه إلى أن ناقل شق PCIe ليس هو نفسه ناقل PCI-X فهما تقنيتان مختلفتان .

1-6-3- شق AGP:

يعتبر شق AGP أو ما يسمى بمنفذ الرسوم المسرعة، حيث تم تم بناءه على تقنية الناقل PCI ، إلا أنه مُصمم للتعامل مع الرسوم ثلاثية الأبعاد 3-D Graphics ، بالتالي فإن هذا الشق مختص ببطاقات الشاشة فقط، والهدف من إصداره أن بطاقة الشاشة تحتاج إلى معدل نقل سريع للبيانات بينها وبين المكوّنات الأخرى وأهمها المعالج. إن جميع بطاقات (كروت) الشاشة الحالية تستخدم تقنية AGP (Accelerated Graphics Port) ، وهي تتميز عن باقي الشقوق بلونها المختلف عنها، وتبلغ سرعتها 66 MHZ . يوجد نوعان من شقوق AGP ، النوع الأساسي ويسمى AGP فقط ، وهناك النوع المخصص لكروت المحترفين ويسمى AGP-Pro ، يتميز النوع الثاني من الكروت بكونه اكبر حجماً، والزيادة في الحجم سببها حاجة هذه الكروت لحجم اكبر من الطاقة وبالتالي يخصص لها موقع خاص للتغذية بالكهرباء . إن كروت AGPيمكن تركيبها على شقوقAGP-Pro ولكن لا يمكن تركيب كروت AGP-Pro على شقوق كروت AGP، كما أن شقوقAGP تعمل وفق تقنيات مختلفة لنقل البيانات، وهذه التقنيات هي:

• AGPx1 ويعمل بسرعة 264 MB/S

• AGPx2 ويعمل بسرعة 528 MB/S

• AGPx4 ويعمل بسرعة 1056 MB/S

• AGPx8 ويعمل بسرعة 2112 MB/S

كما ينقسم شق AGP إلى ثلاثة أنواع:

النوع الأول يدعم تقنية x/2 x 1 والثاني يدعم تقنية x/8 x 4 أما الثالث فهو قياسي ويدعم جميع التقنيات السابقة ويسمىUniversal ، والأشكال التالية توضح الفرق بين هذه الأنواع الثلاثة:

1-7- شقوق CNR و AMR و ACR:

الشق CNR (Communication Network Riser)، ويتميز باللون البني والحجم الصغير عموماً، هي مصممة من أجل بعض أنواع الكروت مثل كرت المودم وكرت الشبكة والتي تستمد كامل احتياجاتها التشغيلية من المعالج، هذا النوع من البطاقات غير متوفر للمستخدم العادي وهى مخصصة للشركات التي تقوم بتجميع الأجهزة ، أما الشق AMR (Audio Modem Riser) ، فهي مطابقة لشقوق CNR ولكنها مصممة لكروت الصوت على وجه الخصوص ، الشق الثالث هو ACR (Advanced Communication Riser) ، حيث أن مبدأ هذا الشق هو نفس مبدأ الشقوق AMR و CNR ولكنها تعمل مع جميع كروت الاتصال، بما في ذلك المودم وكرت الشبكة، وهي من حيث الشكل مشابهة لشقوقPCI ولكنها بعكس الاتجاه، وكذلك فإن الكروت المتوافقة مع هذه الشقوق غير متوفرة للمستخدم العادي وغالباً ما تأتي مع اللوحة الأم، كما أن أغلب اللوحات الأم لا تحتوي عليها، ولذلك فهي في طريقها إلى الانقراض .

1-8- مقبس IDE المخصص للأقراص الصلبة وسواقة الأقراص الضوئية:

مقبس IDE (Integrated Drive Electronics)، ويرمز لنوع المقبس وليس للتقنية المستخدمة في نقل المعلومات، ويبلغ طول المقبس حوالي 5 ســـم ويحوي صفين من الإبر بمجموع 40 إبرة .

التقنية المستخدمة في نقل المعلومات هي تقنية ATA وتفسير شركة IBM لهذا هو ( Advanced Technology Attachment)، التقنيات الحالية المصنعة وفق تقنية ATA هي 100 ATA و 133 ATA والفرق بين هذه التقنيات هو في حجم المعلومات التي يمكن نقلها بنفس الوقت، وحيث أن سرعة نقل المعلومات تقاس بالميغابايت في الثانية وبالتالي فإننا نستطيع أن نقيس قدرة كل تقنية بواسطة الرقم الموجود بجانب حروفها، فتقنية 133 ATA تعني القدرة على نقل 133 MB/S ، وهكذا... ، كما تحوي كل لوحة أم على مقبسي IDE المقبس الأول أو الأساسي Primary IDE والثاني أو الثانوي Secondary IDE ، وكل واحد منهما قادر على أن يوصل به جهازين (قرص صلب أو (DVD، الأقراص المتصلة بالمقبس الأساسي هي أول أقراص يتم التعرف عليها من قبل الحاسب، ولذا فان القرص الصلب الرئيسي للجهاز يجب أن يوصل على هذا المقبس، كما يمكن توصيل جهازين بكل مقبس، ويمكن أن يكون كلاهما أقراص صلبة أو كلاهما قارئ أقراص ضوئية أو دمج بين الاثنين، أحد هذه الأقراص يجب أن يكون (Master) والأخر يجب أن يكون (Slave) ، ويمكن تحديد الـ (Master) و (Slave) باستخدام الجامبر الموجود في القرص الصلب .

مجموع الأجهزة التي يمكن تركيبها على مقبسين IDE هو أربعة أجهزة، ولكن هذا لا يمنع من تركيب جهاز واحد فقط على المقبس الأساسي .

اللون السائد لهذه المقابس هو الأسود للشقوق التي تعمل بتقنية 33 ATA والأزرق للتي تعمل بتقنيات 66 ATA و 100 ATA و 133 ATA، ولكن هذه الألوان ليست قياسية وغير متفق عليها بين جميع الشركات المصنعة للوحات الأم، لذلك يمكن أن نجد مقبس 100 ATA باللون الأسود أو الأبيض أو الأزرق أو الأحمر.

1-9- مقابس: SATA

مقابس SATA (Serial Advanced Technology Attachment)، أي أن التقنية المستخدمة في نقل المعلومات فيها هي تقنية ATA التسلسلية أو المتتالية، وهي تختلف عن تقنية ATA المتزامنة أو المتوازية Parallel، وقد بدأت هذه التقنية باسم SATA/150 للدلالة على سرعة 150 MB/S والتقنية المرتقبة ستكون300 SATA ثم 600 SATA والتي ستكون بأداء عالي جداً للأقراص الصلبة ، كما نشير إلى أن التقنية المستقبلية في هذا المجال هي تقنيةSATA 2 ولن تكون سرعتها أقل من 3 GB/S ، وكل منفذ من هذه المنافذ تقبل جهازين في آن واحد ، كما هو الحال في تقنية IDE ، وتتميز هذه التقنية باستخدام حزام كيبل أصغر بكثير من القديم ، كما تتميز هذه التقنية أيضاً بسهولة توصيلها إلى خارج الجهاز وتحويل القرص الصلب الداخلي إلى خارجي ، كما يمكن لهذه التقنية أن تتعامل مع كيبل بيانات بطول متر، أما تقنية ATA فهي تتعامل مع كيبل بيانات بنصف هذا الطول ، والصورة التالية هي لكيبل بتقنيةATA وآخر بتقنية SATA :

1-10- مقبس : RAID

المقبس RAID (Redundant Array of Independent Disks). لقد تم تطوير هذه التقنية من أجل الحصول على السرعة والمرونة في زيادة حجم القرص الصلب، حيث تعمل هذه تعمل التقنية في حالة استخدام أكثر من قرص صلب واحد في الجهاز وبدون استخدام قرص صلب ذو سعة كبيرة، بحيث يتم جمع السعات الموجودة في الأقراص الصلبة والتعامل معها على أنها قرص صلب واحد وهو (Master)، كما أن هناك 6 مستويات لهذه التقنية وهي من المستوي (0) إلى المستوي (5) ، حيث أن المستويين (0) و (5) موجهان للمستخدم العادي، وباقي المستويات الأخرى موجهة للأجهزة الخادمة (Server) والمتخصصة، كما أن هذه المقابس لا تتوفر في جميع اللوحات الأم، وهي على شكل مقبسين إضافيين بنفس شكل مقبسIDE إلا أن لهما لوناً واحداً، حيث أن لكل شركة مصنّعة مجموعة ألوان خاصة بها .

نذكر أخيراً أن تقنية RAID تتوافر مع تقنية SATA.

1-11- مقبس FDD المخصص لسواقة الأقراص المرنة:

المقبس FDD (Floppy Disk Drive)، مخصص لتوصيل كابل القرص المرن ، وعادة ما يكون لونه اسود ويتميز بكونه أصغر من المقابس الأخرى ، ويبلغ عدد الإبر فيه 34 إبرة.

1-12- المنفذين USB2.0 و IEEE 1394:

المنفذ USB 2.0 (Universal Serial Bus) ، يُعدّ تطويراً وامتداداً للمنفذ USB 1.1، ويعود الفضل في تطويره USB2.0 إلى مجموعة من الشركات هي: Hewlett-Packard, Intel, Lucent, Microsoft, NEC and Philips فقد استطاعت هذه الشركات تطوير هذا المنفذ حتى وصل إلى 480 MB/S . أما المنفذ IEEE 1394 فهو يشتمل على جيلين متعاقبين ، الجيل الأول وهو : IEEE 1394a حيث تصل سرعة نقل البيانات في هذا النوع 400 MB/S ، أما الجيل الثاني فهو IEEE 1394bوتصل سرعة نقل البيانات فيه إلى 800MB/S ، كذلك يسمى منفذ IEEE1394 باسم Fire Wire وبقي أن ننوّه إلى أن شركة Apple هي من قامت بتطويره . يعتبر المنفذانUSB 2.0 وIEEE 1394 من المنافذ ذات السرعة الفائقة في نقل البيانات كما أنها تدعم خاصيتي Plug-and-Play و hot plugging ، وهذا يعني أن لديهما القدرة على تزويد الجهاز المركب بالطاقة دون الحاجة لمصدر تغذية خارج الجهاز، لذلك فإننا نجد أن سعرها مرتفعاً .

1-13- مقبس USB الداخلي:

لوحة المنافذ الخارجية لا يمكن أن تحوي أكثر من منفذي USB وأحيانا أربعة منافذ، بعض أطقم الرقاقات تدعم ما مجموعه 8 منافذ USB ولذلك دعت الحاجة إلى عمل هذه المقابس مباشرة على اللوحة الأم بحيث يستطيع الفني إضافة هذه المنافذ متى كان بحاجتها ، وكل مقبس من المقابس التي تراها في الصورة أعلاه يمكنه أن يوصل بمنفذين ، ويتم تركيب هذه المنافذ إما على واجهة الهيكل أو في فتحات التوسعة في الجهة الخلفية من الهيكل كما هو مبين في الصورتين التاليتين:

1-14- لوحة الوصلات الخارجية:

المقابس الموجودة على لوحة الوصلات الخارجية هي في الغالب عبارة مقبسي لوحة المفاتيح والفارة، ومنفذ أو أكثر USB، ومقبس Parallel للطابعة، ومقبسىDCOM ، وإذا كانت اللوحة الأم تحتوي على ميزة الصوت فسيكون هناك مقبس ليد التحكم بالألعاب (Joystick) ومقابس للسماعات والميكروفون وقد تحوي منفذ الشبكة LAN ، كما هو موضح في الصورة . نذكر أيضاً أنه ضمن مواصفات ATX قد تم تحديد موقع مقابس الوصلات الخارجية على اللوحة الأم، كما حددت مواصفات PC99 القياسية لون مميز لكل وصلة .

1-15- مقابس التوصيل بالهيكل:

هذه المقابس غالباً ما تكون في صفين من الإبر ، وتنقسم إلى متحكمات في التشغيل مثل إبرتي PWR أو PW اختصاراً لكلمة (Power) ، وهي موصولة بزر التشغيل الموجود على الهيكل، وإبرتي (Reset) RES ، وهي مخصصة لإعادة تشغيل الجهاز في حالة الطوارئ أو في حالة تعليق الجهاز وتوقفه عن الاستجابة، وكذلك هناك مجموعة إبر للمؤشرات، أربع إبر متتالية للسماعة الداخلية للجهاز، وإبرتين لمؤشر نشاط القرص الصلب، وإبرتين أو ثلاث لمؤشر نشاط الجهاز .

1-16- الجمبرز Jumpers :

الجامبرات هي عبارة عن وسيلة لتجهيز بعض إعدادات اللوحة الأم، وهي عبارة عن قطعة معدنية يتم توصيلها بين إبرتين لعمل دائرة كهربائية لتشغيل أو فصل ميزة معينة، يمكن أن نذكر كأمثلة على بعض الإعدادات التي يتم استخدام الجامبر فيها هو معامل الضرب للمعالج و سرعة الناقل الأمامي أو فرق الجهد Volt الخاص بالمعالج .

1-17- مفتاح DIP : (Swith DIP)

وظيفة هذا المفتاح مشابهة لوظيفة الجامبر، وهي متوافرة في اللوحات الحديثة، ويتيمز هذا المفتاح بسهولة التعامل معه وذلك على عكس الجامبر، كما يتميز بسهولة الوصول إليه، وهو غالباً ما يحوي الإعدادات الرئيسية للمعالج، وبخاصة تردد الناقل الأمامي، ومعامل الضرب وأحيانا فرق الجهد الخاص بالمعالج أيضاً.

1-18- مقبس ظفيرة ATX الكهربائي:

مقبس التغذية الكهربائية الرئيسية للوحة الأم .

1-19- مكثفات الطاقة:

تعتبر مكثفات الطاقة (Capacitors) المسئولة عن جودة الإشارة الكهربائية التي تصل إلى المعالج، تقاس شحنة هذه المكثفات كما هو معروف بالفاراد، كما أن أحجامها وعددها يختلف من لوحة أم إلى أخرى، فكلما زادت قوتها وكثر عددها كان انتقال الإشارة أفضل وبالتالي يؤدي إلى أداء أسرع وإلى إنقاص عدد المشاكل التي قد تحصل، وقد قامت بعض الشركات المصنعة بالاهتمام بمكثفات الطاقة عن طريق ابتكار طرق لتبريدها وذلك لضمان أداء أفضل لهذه المكثفات، وهذه الشركات هي Abit و Gigabyte.

1-20- شريحة البيوس (BIOS = basic input/output system) :

هي عبارة عن شريحة ذاكرة من النوع ROMيتوضع عليها نظام BIOS وهي من الشرائح الهامة المتوضعة على اللوحة الأم وتأتي في المرتبة الثانية من حيث الأهمية بعد المعالج، وتعتبر من أجهزة المكوّنات البرمجية التي تلعب دوراً مهماً عند التحميل، حيث تقوم هذه الشريحة بالعديد من الوظائف الأساسية أثناء تشغيل النظام فهي من المكوّنات الهامة أثناء عملية التحميل، سأحاول أن أذكر المهام التي تقوم بها شريحة BIOS بالترتيب وذلك بحسب تسلسلها:

1. عندما نقوم بتشغيل الحاسب فان BIOS يقوم بالتأكد وجود جميع المكوّنات المهمة في الحاسب وكذلك بالتأكد من أنها لا تحتوي على مشاكل ، هذه العملية تسمى post . (power on self test)

2. بعد ذلك يقوم البيوس بإصدار صفارة قصيرة كدلالة على أن المكوّنات جميعها موجودة وتعمل بصورة سليمة ، أما إذا أصدر صفارة طويلة فإن ذلك يعني أن هناك تلف في قطعة ما أو أنها غير موجودة أو ما شابه ذلك، ثم تظهر رسالة تبين الخطأ الحاصل .

3. بعد الانتهاء من عملية post يقوم البيوس بالبحث عن نظام التشغيل في أحد الأقراص ، وبعد أن يجده يقوم البيوس بإقلاع نظام التشغيل وتسمى هذه العملية . (booting)

4. بعد ذلك يبدأ البيوس بالقيام بعمليات مهمة وهي عمليات الإدخال والإخراج ، حيث أن البيوس هو الوسيط بين العتاد وبين البرامج، فالبرامج تتحكم بالعتاد عن طريق البيوس .

5. تحتوي رقاقة بيوس على برنامج نستطيع استدعاؤه عن طريق الضغط على مفتاح delete عند إقلاع الحاسب ويسمى بـ (setup) ، وظيفة هذا البرنامج هي تمكين المستخدم من الوصول إلى إعدادات البيوس وأطقم الرقاقات وأجهزة الإدخال والإخراج والمعالج وغيرها، حيث أننا نقوم بالتحكم بطريقة عمل العتاد بواسطة هذه الإعدادات، حيث يمكن مثلاً تحديد فولتية المعالج أو نوع القرص الصلب وسرعة النقل بينه وبين اللوحة الأم . ومن المعروف أنه في أول مرة يجمع فيها جهاز الحاسوب من ثم يتم تشغيله فأن أول شاشة ستظهر هي شاشة setup وذلك لتحديد إعدادات العتاد ، وبعد الانتهاء من هذه الإعدادات نقوم بتخزينها على ذاكرة RAM تسمى CMOS RAM ، تقوم هذه الذاكرة بحفظ إعدادات المستخدم لكي يسترجعها البيوس في كل مرة نقوم بتشغيل الحاسب ، ونظراً لأن هذه الذاكرة من النوع RAM فإنها مزودة ببطارية صغيرة تزودها بالتيار الكهربائي عند انطفاء الحاسب وذلك لحفظ الإعدادات ، أما عندما يكون الحاسب في حالة عمل فإن هذه الذاكرة تتزود بالكهرباء من مزود الطاقة power supply .

6. منافذ توصيل محركات الأقراص: وعادة ما تكون من النوعIDE ، وهي عبارة عن موصلات مستطيلة الشكل تحتوي على عدد معين من الإبر وذلك لوصلها بكيبل يتصل من الجهة الأخرى بمحركات الأقراص المختلفة .

7. القافزات : jumpers وهي عبارة عن قطع بلاستيكيه صغيرة جدا بداخلها موصلات نحاسيه مثبتة على ابر(Pins) على اللوحة الأم وذلك لتحديد بعض الإعدادات للعتاد ، وقد تم الاستعاضة عن بعض القافزات بخيارات في الـ bios setup.

8. النواقل : buses تكلمنا عن مكونات اللوحة الأم ، ولكن كيف تتصل هذه المكوّنات مع بعضها البعض ؟ إنها تتصل بواسطة النواقل، التي هي عبارة عن خطوط نحاسية مطبوعة على اللوحة الأم تقوم بعملية الوصل بين جميع مكوّنات اللوحة الأم وتنقل البيانات فيما بينها . وأهم النواقل هو ناقل النظام المكون من قسمين: الأول يصل بين المعالج و بين شريحة الجسر الشمالي والثاني يصل بين الذاكرة العشوائية و بين شريحة الجسر الجنوبي .

9. منفذ الطاقة : وهو عبارة عن منفذ يحتوي على ثقوب بحيث يستطيع الاتصال بكيبل يتصل مع مزود الطاقة power supply وذلك لتزويد اللوحة الأم بالكهرباء اللازمة للعمل .

الآن وبعد هذا الشرح المستفيض، يمكن أن نلخّص وظيفة اللوحة الأم على حمل (احتواء) جميع مكوّنات الحاسب ووصلها مع بعضها البعض وتنظيم نقل البيانات فيما بينها، أو يمكن التعبير بصيغة أخرى أكثر بساطة وهي أن جميع أجزاء الحاسب ترتبط باللوحة الأم بشكل أو بآخر لنؤدي وظيفتها بالشكل المطلوب.

وحيث أن BIOS هو جزء معقّد من المكوّنات البرمجية، فإنه يوفر دعماً للأجهزة وللإمكانيات التالية في الجهاز :

1. يقوم بتحديد وتوصيف أجهزة التخزين المختلفة (محركات الأقراص الصلبة والمرنة والمضغوطة...) .

2. يقوم بتوصيف كلاً من الذاكرة الأساسية والمؤقتة .

3. يقوم بتوصيف المنافذ الافتراضية، مثل منفذ القرص الصلب IDE ومنفذ القرص المرن FDD والمنافذ المتسلسلة والمتوازية .

4. يقوم بتحديد وتوصيف الإمكانيات الخاصة للوحة الأم، كتصحيح أخطاء الذاكرة والحماية بوجود برامج ضد الفيروسات وكذلك ضمان وصول سريع للذاكرة .

5. يقوم بدعم مختلف أنواع المعالجات والسرعات وكذلك دعم بعض الإمكانيات الخاصة .

6. يقوم بدعم نظم التشغيل الحديثة، بما في ذلك الشبكات .

7. يقوم بدعم إدارة الطاقة .

1-21- مميزات اللوحة الأم:

أجد أنه من المناسب قبل الانتهاء من هذا الموضوع والانتقال إلى نقطة أخرى أن أقوم بتحديد مجموعة من النصائح التي يمكن أن تساعد المستخدمين للحاسب في اقتناء اللوحة الأم الأنسب لظروف عملهم :

1. أن تكون اللوحة الأم من إنتاج إحدى الشركات ذات السمعة الجيدة في مجال صناعة اللوحات الأم، وتعتبر شركتي "Asus" و "Gigabyte" من الشركات الجيدة .

2. من المفضل أن يكون المعالج الذي تدعمه اللوحة الأم هو من آخر الأجيال المتوفرة غي السوق تقبيباً, وإلا فإنها قد تقوم بتشغيل المعالج ولكن في الحقيقة سنُحرم من بعض مميزاته، ومن المستحسن أن نقرأ الكُتيب المرفق مع اللوحة الأم لتحديد المعالج الذي تدعمه هذه اللوحة .

3. أن تتقبل اللوحة الأم إمكانية ترقية المعالج مستقبلاً، مع أن ذلك قد لا يكون مجدياً من الناحية العملية ذلك أنه قد يكون من الأجدى تغيير اللوحة الأم نفسها بأخرى ذات مميزات أحدث .

4. أن يكون حجم الذاكرة العشوائية RAM التي يمكن تركيبها في اللوحة الأم كبيراً بدرجة كافية أكثر من 512 MB على الأقل .

5. أن يكون عدد فتحات شقوق التوسعة في اللوحة الأم كبيراً ، ويفضل أن يكون العدد الأكبر للفتحات من نوع PCI لأنها التقنية الأكثر شيوعاً الآن .

6. أن تكون اللوحة الأم تستقبل ذاكرة عشوائية من نوع SD-RAM على الأقل، لأن اللوحات الأم التي تقبل RD-RAM تُعتبر ذات كلفة عالية ، كما أنها نادرة أيضاً .

7. أن يكون شق AGP في اللوحة الأم يدعم التسريع الرباعي (AGP X4) فهو يسمح لبطاقة الفيديو التي سيتم تركيبها بتسريع أكثر ونجد ما يدل التسريع الذي تدعمه اللوحة في الكُتيب المرفق مع اللوحة الأم .

8. يجب الانتباه هل تدعم اللوحة الأم ultra 33 ATA أو ultra 66 ATA أو ultra 100 ATA ؟. حيث تسمح الأولى بمعدل نقل بيانات 33 MB/S والأخرى 66 MB/S والثالثة تسمح بمعدل نقل للبيانات مقداره 100 MB/S ، مع الانتباه إلى كون أن القرص الصلب نفسه يجب أن يدعم هذه الميزة، لأنه في حال كون القرص الصلب لا يدعم هذه القدرة في نقل البيانات أو العكس اللوحة الأم هي التي لا تدعم هذه السرعة في نقل البيانات، فإن بإمكانهما العمل معاً ، ولكن بدون الاستفادة من هذه الميزة و بدون استخدامها (أي أن سرعة نقل البيانات ستكون منخفضة) . كما يجب الانتباه أيضاً إلى أن ذلك يتطلب وجود كيبل IDE خاص .

9. من المفضل أن تحتوي اللوحة الأم على dual bios أي تحتوي رقاقتي بيوس ، بحيث إذا أصيبت إحداهما بعطب أو بفيروس فإن الأخرى تقوم باسترجاع ما فسد وتشغيل الحاسب .

10. وجود "Wake on LAN" أي أن اللوحة الأم تتنبه لوصول بيانات من الشبكة المحلية وتقوم بإيقاظ الجهاز لاستقبالها.

https://www.facebook.com/738918169493382/posts/pfbid025gDQKP6hgitHk9v2sA2FqMnDgLH1xKWhNCbNfJLjgZND2X4fFKyBxo13wJk8GTDl/

تقنية للمعلوميات

اللوحة الأم (Mother Board) :